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工商時報【楊智強】

由SEMI（國際半導體產業協會）所公布的Book－to－Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商訂單金額接近20億美元，出貨有顯著的成長，為2017年半導體產業奠定良好基礎。

晶圓製程管控設備廠美商科磊（KLA－Tencor）表示，2017年對於半導體設備供應商而言，市場需求將持續強勁，原因是許多代工廠客戶繼續對DRAM、快閃記憶體和邏輯電路等高階製程進行投資。除了對前段晶圓製造的持續製程改善，也將增加後段封裝測試的投資，以實現整體系統效能提升。加上智慧型手機用於瀏覽、流媒體視訊、照片上載等所帶來的影響。還有物聯網、車用電子感測裝置所帶來的雲端運算系統的強勁擴張，都有助於資料使用量的提升。而3D NAND預計將帶動記憶體需求量，邏輯電路元件的微縮 ，並帶來高速度、低耗能的系統。

KLA－Tencor今年將以製程管控解決方案為重心，它協助半導體製造商瞭解並解決諸如 3D NAND、摩爾定律高階製程微縮和異型整合先進封裝等新興技術面臨的挑戰。尤其在亞洲地區，對半導體產業的投資可觀，特別在3D NAND、奈米科技研發和代工廠產能提升等領域。KLA－Tencor可提供關鍵的檢測與量測解決方案以克服這些領域面臨的挑戰。

當全球半導體商持續增加亞洲的投資，並尋求各種潛在的機會，相信今年的半導體業依舊保持樂觀。